ТЕХНОЛОГИИ

Xiaomi 18 Fold: новый складной смартфон с экраном, вдохновленный Samsung

Смартфон Xiaomi 18 Fold, впервые представленный в китайских соцсетях, станет одним из первых устройств нового формата. Он будет работать на чипе XRing O3, разработанном компанией.

В китайских социальных сетях появились первые изображения нового широкоэкранного смартфона Xiaomi 18 Fold. Этот гаджет, выполненный в формате, который ранее стал популярным благодаря Samsung, будет работать на чипе XRing O3, разработанном самой Xiaomi.

На снимках, опубликованных известным инсайдером Digital Chat Station, видно внутренний экран устройства с вырезом в правом верхнем углу. Также присутствуют фотографии смартфона в сложенном состоянии, на которых можно разглядеть заднюю панель с блоком из трех камер и вспышкой, а также тонкий профиль устройства, выполненного в цвете «Каберне Совиньон».

Xiaomi 18 Fold впервые появился на маркетинговом изображении интерфейса HyperOS 4, который адаптирован под новый форм-фактор. Ожидается, что устройство будет представлено в сентябре текущего года.

На экране одного из снимков указано, что новый процессор Xiaomi XRing O3 оснащен 10 ядрами с тактовой частотой 4,35 ГГц. По неофициальным данным, его производительность превосходит таковые у Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и MediaTek Dimensity 9600 Pro.

Графическая часть процессора XRing O3, Arm G2-Ultra NX, демонстрирует значительное увеличение производительности по сравнению с предшественником, а также превосходит графику Apple A19 Pro. В тесте AnTuTu V11 чип набрал 5,2 млн баллов. Кроме того, процессор будет использоваться в грядущем планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max.

По материалам: 3dnews.ru