SanDisk представила первые чипы 3D Matrix Memory на 300-мм пластинах

На мероприятии Investor Day 2026 технический директор SanDisk Алпер Илкбахар объявил о создании первых чипов памяти 3D Matrix Memory. Эти чипы были изготовлены на обычных 300-мм пластинах и упакованы для последующих испытаний. В ходе тестирования удалось продемонстрировать работоспособность участков памяти объёмом в несколько гигабит, а производительность уже приближается к заявленным спецификациям продукта. Напомним, что разработки данной технологии начались девять лет назад, и исследования ведутся с 2017 года.

3D Matrix Memory представляет собой потенциальную альтернативу DRAM, имеющую трёхмерную структуру. Она обещает сопоставимую производительность при значительно большей ёмкости, что должно привести к снижению стоимости бита вдвое по сравнению с традиционной DRAM. За последний год, основываясь на тестовом образце, созданном совместно с бельгийским центром IMEC, SanDisk смогла добиться устойчивого прогресса, производя прототипы на стандартном оборудовании для 300-мм пластин и применяя стековую компоновку.

Несмотря на позитивные результаты, Илкбахар отметил, что до выхода на рынок ещё далеко. "Работа продолжается, но это проект с долгосрочной перспективой", — отметил он, добавив, что конкретные сроки для следующих этапов не установлены. Ранее компания обещала выпустить чипы ёмкостью 32-64 Гбит, но без указания дат.

Существует неопределённость относительно типа ячейки 3D Matrix Memory. Эксперты предполагают, что это может быть память на основе фазового перехода (PCM) или ReRAM. SanDisk ранее работала над подобной памятью совместно с Intel, но на данный момент компания уклоняется от подробных комментариев на эту тему.