Samsung и Broadcom подписали меморандум о сотрудничестве в области ИИ на $200 миллиардов

Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о стратегическом сотрудничестве, сумма которого превышает $200 миллиардов и рассчитан на период до 2030 года. Согласно информации Bloomberg, указанная сумма представляет собой общий объем сотрудничества в течение нескольких лет, а не стоимость одного контракта. Соглашение включает в себя производство логических чипов на передовых техпроцессах Samsung Foundry, а также разработку следующего поколения памяти HBM и применение современных технологий корпусирования.

Одним из центральных аспектов данного сотрудничества станет производство коммуникационных ASIC нового поколения, которые будут использовать техпроцесс Samsung менее 2 нм. Компании также планируют совместно разрабатывать высокоскоростную память HBM для ускорителей искусственного интеллекта и внедрять современные технологии корпусирования, позволяющие объединять вычислительные кристаллы и память в одном корпусе.

Для Samsung данное соглашение имеет важное стратегическое значение. Оно поможет компании укрепить свои позиции как в области контрактного производства полупроводников, где она конкурирует с TSMC, так и на рынке памяти для систем искусственного интеллекта, где главным соперником остается SK hynix.

О подписании соглашения было объявлено в ходе визита президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину, где проходит саммит по искусственному интеллекту. В рамках мероприятия также были представлены новые соглашения между южнокорейскими компаниями и американскими разработчиками в области ИИ.