Huawei увеличила плотность транзисторов на 55% благодаря новым методам компоновки чипов

Huawei анонсировала, что новые смартфоны Mate 90, которые поступят в продажу на этой неделе, будут оснащены процессорами Kirin нового поколения. Эти процессоры используют метод "масштабирования тау", что позволило компании добиться 55% увеличения плотности транзисторов без перехода на более тонкие технологические нормы.

По информации, предоставленной Huawei, применение нового метода компоновки чипов способствовало значительному снижению энергопотребления. В частности, для нейронного процессора (NPU) потребление энергии уменьшилось на 66%, для графического процессора (GPU) – на 58%, а для центрального процессора (CPU) – на 41%. При этом уровень быстродействия остался на уровне предыдущих моделей.

Метод "масштабирования тау" позволяет сократить расстояние, которое данные проходят внутри чипа, что, в свою очередь, снижает энергозатраты. Данный подход уменьшает затраты на перемещение данных, которые составляют до 80% общего энергопотребления в системах на кристалле. Новый чип Kirin 2026 включает около 50 миллионов вертикальных межсоединений, что значительно улучшает его производительность.

В планах Huawei на ближайшие три года – дальнейшее сокращение шага размещения вертикальных каналов до 720 нм и увеличение их количества до более чем 200 миллионов. Однако, как отмечает компания, повышение тактовой частоты может привести к увеличению потребления энергии и тепловыделения, что является важным ограничением в текущих условиях.