Анализ процессора Intel Panther Lake: новые технологии, но TSMC впереди

Компания SemiAnalysis осуществила глубокий анализ процессора Intel Panther Lake, впервые проведя независимое исследование его конструкции и новейшего техпроцесса Intel 18A. Основное внимание было уделено двум главным технологиям: транзисторам RibbonFET и системе подачи питания PowerVia.

Результаты разбора показывают, что Intel успешно интегрировала обе технологии в серийный процессор. Тем не менее, по плотности логических элементов Intel 18A сопоставим с техпроцессом TSMC N3E. Следует отметить, что наименования 18A и N3E не следует воспринимать как физические размеры транзисторов, а скорее как маркетинговые термины.

Panther Lake стал первым потребительским процессором Intel с новыми транзисторами RibbonFET, которые представляют собой свою версию технологии Gate-All-Around (GAA). В отличие от традиционных FinFET-транзисторов, где ток проходит через вертикальные кремниевые «ребра», в RibbonFET используются горизонтальные кремниевые нанолисты, что позволяет более эффективно контролировать электрический ток и снижать утечки.

Также важным является внедрение системы PowerVia, которая обеспечивает подачу питания с обратной стороны кристалла. Это решение позволяет освободить верхние металлические слои для сигнальных соединений и улучшить стабильность напряжения, хотя и увеличивает технологическую сложность и сопряжено с дополнительными потерями.

По измерениям, плотность транзисторов в логике Panther Lake на Intel 18A примерно на 18,6 % выше, чем в Intel 3 и сопоставима с TSMC N3E. Однако она не превосходит более новые технологии TSMC N3P и N2, а также Samsung SF2. Кроме того, Panther Lake демонстрирует чиплетную архитектуру и передовую упаковку, что позволяет объединять компоненты, изготовленные по различным техпроцессам.