TSMC внедрит жидкостное охлаждение в чипы для борьбы с тепловыделением
Компания TSMC анонсировала планы по внедрению жидкостного охлаждения в чипы, чтобы справиться с растущим тепловыделением из-за увеличения производительности.
На конференции Semicon Taiwan 2026 директор TSMC по разработкам Джеймс Чэнь заявил, что ожидается рост потребляемой вычислительной мощностью за следующие пять лет почти в шесть раз. Он отметил, что площадь чипов, использующих упаковку CoWoS, к 2029 году вырастет в 14 раз по сравнению с размерами визирной сетки литографического оборудования.
Прогнозируется, что к 2029 году количество транзисторов в многокристаллических чипах увеличится в 48 раз, а пропускная способность памяти HBM возрастет более чем в 34 раза. При этом потребляемая мощность одного чипа возрастет с 600 до 4100 Вт, что приведет к значительному росту тепловыделения. TSMC считает, что для эффективного управления этим процессом потребуется интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы.
Компания уже предлагает внедрять системы микроканалов в упаковку чипов для улучшения отвода тепла. Это позволит сократить количество звеньев в цепочке теплообмена, что, в свою очередь, снизит тепловое сопротивление. TSMC также призывает пересмотреть материалы и компоновку чипов для оптимизации тепловых характеристик, что может привести к уменьшению теплового сопротивления на 40%.
На этапе проектирования чипов важно учитывать размещение горячих компонентов, чтобы упростить их охлаждение в дальнейшем. TSMC считает, что в будущем сотрудничество с производителями жидкостных систем охлаждения станет ключевым для решения этих задач.
По материалам: 3dnews.ru
