TSMC планирует запуск техпроцесса A16 в 2026 году после завершения его разработки

TSMC сообщает о скором запуске ангстремного техпроцесса A16, который ожидается уже в этом году. В настоящее время компания активно наращивает производство 2-нм чипов на своих предприятиях в Тайване, а также готова приступить к массовому выпуску новых полупроводниковых компонентов по более усовершенствованной технологии A16.

Техпроцесс A16 включает важное новшество — подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины, известное как Super Power Rail (SPR). Это решение позволяет разделить сигнальные и силовые электрические цепи, что снижает их взаимное влияние и повышает как энергетическую эффективность, так и быстродействие чипов. Правила проектирования остаются в целом прежними, что способствует ускорению разработки новых компонентов.

По сравнению с текущим техпроцессом N2P, A16 демонстрирует прирост производительности на 8–10% при том же уровне энергопотребления или позволяет уменьшить энергопотребление на 15–20% при равной производительности. Плотность размещения транзисторов увеличивается почти на 10%. Технология A16 станет первой в линейке TSMC с подводом питания с оборотной стороны, что особенно выгодно для крупных процессоров, востребованных в области искусственного интеллекта.

Транзисторы с окружающим затвором (GAA), впервые внедренные в техпроцессах серии N2, также будут усовершенствованы в рамках A16. Это позволяет TSMC развивать технологии сразу в двух направлениях: архитектуры транзисторов и силовой разводки. Однако A16 рассматривается как промежуточное решение, на которое компания не возлагает больших ожиданий. Более значимые планы связаны с запуском более совершенного техпроцесса A14, который намечен на 2028 год и также будет включать подвод питания с обратной стороны.

TSMC сохраняет значительное преимущество в сроках освоения передовых литографических технологий. Конкуренты, такие как Samsung Electronics и Intel, планируют внедрение своих технологий только в 2028 и 2029 году соответственно.