TSMC планирует увеличить производство 2-нм чипов на 22 % к середине 2027 года

К середине 2027 года TSMC планирует увеличить свои мощности по производству 2-нм чипов на 22 %, что повысит ежемесячный объем с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин. В настоящее время выручка от 2-нм чипов составляет около 3 % от всех доходов компании, однако TSMC активно работает над расширением своих производственных возможностей.

Кроме того, компания также будет увеличивать производство 3-нм чипов, хотя здесь прирост составит лишь 16 %. Объем обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 в месяц. По данным аналитиков Wedbush Securities, в последние полгода TSMC обрабатывала не более 150 000 пластин с 3-нм чипами и около 60 000 с 2-нм.

В ближайшее время TSMC откроет три новых завода, которые будут производить 3-нм чипы в Тайване, Японии и американском штате Аризона. На Тайване часть линий, ранее использовавшихся для 5-нм компонентов, будет переоборудована. В 2026 году капитальные расходы компании составят от $60 до $64 миллиардов, при этом 70-80 % этих средств будут направлены на передовые технологии.

TSMC также активно развивает мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием технологии CoWoS. На Тайване это будет происходить на площадке AP7, а в Аризоне будет создано новое предприятие для уменьшения логистических затрат. Если к концу 2026 года TSMC сможет упаковывать чипы с эквивалентом 130 000 кремниевых пластин в месяц, к 2028 году это число должно удвоиться до 260 000. В то же время Intel с технологией EMIB-T планирует увеличить объем до 45 000 пластин в месяц.