SK hynix планирует создать в Индиане крупнейшую фабрику по упаковке HBM в США

Компания SK hynix анонсировала планы по созданию в Индиане крупнейшего в США предприятия по упаковке чипов памяти HBM. Ожидается, что к 2030 году фабрика станет ведущей в стране, обойдя конкурента Micron Technology.

На церемонии закладки фундамента нового завода присутствовал генеральный директор SK hynix Квак Но Чжун, который подчеркнул значимость HBM-памяти в условиях роста искусственного интеллекта. В проект будет вложено $4 миллиарда, однако на заводе будут только тестироваться и упаковываться микросхемы, предварительно произведенные в Южной Корее. Открытие первой «чистой комнаты» запланировано на октябрь 2028 года, а серийное производство начнется во второй половине 2029 года.

В прошлом месяце SK hynix успешно провела IPO на американском фондовом рынке, собрав рекордные $26,5 миллиарда. Капитализация компании за последний год увеличилась почти в семь раз, превысив $1 трлн. Фабрика в Индиане создаст около 1000 рабочих мест, а во время строительства будет создано еще 6000 новых вакансий. На начальных этапах сотрудники будут работать вахтовым методом из Южной Кореи, но позднее их заменят местные жители.

Кроме того, SK hynix планирует инвестировать более $45 миллиардов в американскую промышленность до 2030 года, включая вложения в дочернюю компанию AI и подразделение Solidigm, которое занимается производством NAND-памяти. Проект в Индиане будет поддержан субсидиями на общую сумму более $1,1 миллиарда от федеральных и местных властей. На площадке также будут созданы исследовательские лаборатории для адаптации продукции под нужды местных клиентов.