Samsung и Qualcomm разработали органический мост для упрощения производства ИИ-чипов

Samsung совместно с Qualcomm разработали новый процессорный тип, использующий органические материалы для интеграции нескольких слоёв кристаллов, вместо традиционного кремния. Новая технология, названная «органическим мостом», ориентирована на полупроводники для систем искусственного интеллекта.

Технология упаковки 2.1D, в отличие от широко используемой 2.5D, позволяет применить органические материалы, что улучшает пропускную способность и снижает затраты на производство. В чипах 2.5D соединения между слоями обычно выполняются с использованием кремния, стекла или керамики, тогда как органический мост предлагает более эффективное решение, созданное из смолы или полимера, обеспечивая изоляцию, аналогичную кремниевым конструкциям.

Разработчики подтвердили, что органический мост легче производить в больших объёмах и он может помочь решить проблемы с цепочкой поставок, связанными с кремнием. Исследования начались, как предполагается, в октябре 2024 года, когда была подана соответствующая патентная заявка.

С учетом роста центров обработки данных по всему миру, технология 2.1D может значительно повлиять на развитие отрасли искусственного интеллекта. Samsung не единственная компания, работающая над органическим мостом — интерес к разработке чипов с упаковкой 2.1D проявляют и другие фирмы, включая Intel и TSMC.