Производству iPhone 18 угрожает дефицит памяти, $1 млрд чипов Apple ожидают упаковки

В преддверии выхода iPhone 18, iPhone 18 Pro и складного iPhone Ultra, Apple и её партнеры сталкиваются с нехваткой мобильной оперативной памяти. Основным поставщиком является компания Micron, но также закупки ведутся у SK hynix и Samsung. Процессоры A20 Pro производятся TSMC по технологии 2 нм, однако их упаковка задерживается из-за недостатка памяти.

Процессоры Apple A20 Pro изготавливаются с использованием техпроцесса TSMC N2 (2 нм), и хотя технические проблемы у TSMC отсутствуют, задержка связана с дефицитом DRAM. Новая технология упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) предполагает объединение кристаллов процессора и памяти в одной упаковке. Кристаллы N2 производятся на заводах в Синьчжу и Гаосюне, при этом последний является основным заводом по производству чипов для Apple. Технология WMCM проходит тестирование на пилотных линиях на заводе Advanced Packaging Fab 3, а основное производство будет происходить на фабрике AP7 в Цзяи.

Спрос на чипы N2 настолько высок, что производственные мощности забронированы до конца следующего года, что не является проблемой для Apple. Однако, дефицит DRAM приводит к накоплению пластин с кристаллами A20 Pro, ожидающими поступления кристаллов памяти для упаковки WMCM. В настоящее время у TSMC таких чипов на сумму $1 млрд. Среднее время хранения запасов увеличилось на 7 дней и составило 87 дней.

Сборка iPhone в Китае осуществляется в основном компаниями BYD и Foxconn, но нехватка готовых чипов ограничивает их время на увеличение производства, что создает угрозу дефицита некоторых моделей iPhone в первые недели после запуска. Apple планирует произвести 200 млн устройств нового поколения, включая iPhone 18, iPhone 18 Pro и складной iPhone Ultra, при этом менее 10 % составит Ultra с ценой свыше $2000. Для успешной реализации планов необходимо обеспечить поставки DRAM в кратчайшие сроки.