Nvidia инвестирует в поставщиков, чтобы к 2028 году в разы увеличить выпуск ИИ-чипов
На конференции GTC Berlin Nvidia договорилась с партнёрами из Японии, Южной Кореи и Тайваня о расширении производственных мощностей для компонентов ИИ-ускорителей.
Nvidia на конференции GTC Berlin, которая проходит в Берлине с 20 по 22 октября 2026 года, заключила соглашения с ключевыми поставщиками компонентов для ИИ-ускорителей и вычислительных систем. Компания намерена профинансировать расширение их производственных мощностей — строительство новых заводов и закупку оборудования.
По плану Nvidia, за три года мощности по выпуску подложек для её продуктов должны вырасти в 2,5 раза, что предполагает соразмерное увеличение выпуска самих чипов. Для этого компания заключает соглашения с производителями из Японии, Южной Кореи и Тайваня, предоставляя им авансовое финансирование и резервируя будущие объёмы производства.
Часть средств — несколько миллиардов долларов — пойдёт на расширение завода Ibiden в японском городе Оно: к 2028 году его мощности должны вырасти втрое относительно текущего уровня. Южнокорейская Samsung Electro-Mechanics подключится к цепочке поставок Nvidia за счёт действующих производств и расширения предприятий в Седжоне и Пусане.
Отдельное направление — передовая упаковка полупроводников и их тестирование. Вместе с компанией Amkor Nvidia планирует более чем втрое увеличить мощности по выпуску пластин с интерпозерами к концу 2028 года. Общие мощности по тестированию чипов компания рассчитывает удвоить уже в период с 2026 по 2027 год.
Для развития этого направления в США Nvidia выделила тайваньской King Yuan Electronics аванс в размере 1,1 млрд долларов на резервирование производственных мощностей. Массовое тестирование на новых американских площадках должно начаться в апреле 2027 года, а в Сингапуре аналогичные мощности выйдут на этот этап в феврале того же года.
Кроме того, Nvidia и тайваньская Siliconware Precision Industries (SPIL) расширят производство оптических модулей для систем с ко-упакованной оптикой (CPO) — технологии, которая улучшает передачу данных между компонентами вычислительных комплексов. К середине 2027 года мощности в этом направлении планируется увеличить в 15 раз, а к концу 2028 года — удвоить этот показатель.
Почему это важно
Спрос на инфраструктуру для искусственного интеллекта продолжает расти, и производство специализированных чипов — одно из самых узких мест всей отрасли: оно требует сложного оборудования, редких материалов и длительных циклов строительства заводов. Заранее финансируя поставщиков и резервируя их мощности, Nvidia страхуется от дефицита компонентов и пытается обеспечить бесперебойный выпуск нынешних и будущих поколений своих вычислительных платформ.
Для рынка в целом это означает, что расширение мощностей у таких игроков, как Ibiden, Samsung Electro-Mechanics, Amkor, King Yuan Electronics и SPIL, может повлиять не только на доступность чипов Nvidia, но и на всю цепочку поставок полупроводников, завязанную на тех же заводах.
Главные цифры
- В 2,5 раза Nvidia планирует увеличить мощности по выпуску подложек за три года
- Втрое вырастут мощности завода Ibiden в Японии к 2028 году
- Более чем втрое увеличатся мощности по выпуску пластин с интерпозерами вместе с Amkor к концу 2028 года
- Вдвое компания намерена увеличить мощности по тестированию чипов в 2026–2027 годах
- 1,1 млрд долларов — аванс для King Yuan Electronics на резервирование мощностей в США
- В 15 раз вырастут мощности по оптическим модулям с SPIL к середине 2027 года, а к концу 2028 года — ещё вдвое
По материалам: 3dnews.ru