Nvidia активизирует работу над чипами Feynman с техпроцессом A16 от TSMC

Nvidia нацелена на выпуск ускорителей вычислений с архитектурой Feynman в конце 2028 года. По данным тайваньских источников, компания значительно ускорила процесс подготовки, что требует от подрядчиков более высоких стандартов готовности новых технологий. В числе необходимых технологий — техпроцесс A16 компании TSMC и новые способы упаковки чипов.

Среди современных методов упаковки чипов можно выделить 3D-компоновку SoIC и технологию совместной упаковки оптических соединений (CPO), как указывает DigiTimes. В связи с этим TSMC необходимо ускорить строительство фабрик AP7 и AP8, которые будут заниматься обработкой чипов по методу SoIC. Первоначально планировалось, что к концу 2026 года фабрики будут обрабатывать 20 000 кремниевых пластин в месяц, однако этот график пересмотрен, и теперь к концу 2027 года ожидается увеличение до 50 000 пластин.

Ускорители Feynman будут использовать как техпроцесс A16, так и технологию SoIC, что включает кастомизированную память типа HBM и CPO. Потребности Nvidia влияют на темпы технологического прогресса TSMC и её партнеров, и технология SoIC будет востребована и другими клиентами TSMC, что поможет ускорить развитие в этой области.

С внедрением 2-нм технологии TSMC успешно производит процессоры A20 Pro для Apple, но возникли проблемы с интеграцией памяти DRAM из-за её нехватки. В результате на складах TSMC скопилось около $1 млрд процессоров A20 Pro, ожидающих установки микросхем памяти. Технология упаковки была адаптирована для Apple и сравнивается с мобильным вариантом CoWoS.

Для Microsoft TSMC планирует выпустить более 300 000 чипов Maia 300 в следующем году, что указывает на растущий интерес к специализированным чипам для ИИ. С начала второй половины этого года TSMC начнет расширение мощностей по упаковке чипов методом CPO, который поддерживает интеграцию оптических соединений со скоростью до 400 Тбайт/с.