Китайское DUV-оборудование отстает от ASML на несколько поколений
Китайские производители намерены запустить выпуск DUV-оборудования для чипов, однако оно отстает от ASML. Ожидается, что в этом году будет выпущено всего пять систем.
На прошлой неделе появились сообщения о планах китайских компаний начать массовое производство оборудования для иммерсионной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), предназначенного для создания современных чипов. Согласно мнению экспертов, это оборудование отстает от аналогичных систем, производимых нидерландской компанией ASML, на несколько поколений.
В понедельник стало известно, что китайская компания с государственной поддержкой, Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, начала производить DUV-литографические системы. В текущем году планируется выпустить пять экземпляров, а в следующем — около двадцати. Предполагается, что основными покупателями этой техники станут ведущие китайские производители полупроводников, такие как SMIC, HuaHong Semiconductor и ChangXin Memory Technologies. Однако, несмотря на эти усилия, китайское оборудование все еще уступает западным аналогам по производительности и надежности.
Китайский производитель был основан в августе 2023 года с уставным капиталом примерно 1 миллион долларов. Его соучредителями являются структуры, связанные с властями Шанхая. Штат компании пополнили специалисты, ранее работавшие в Shanghai Yuliangsheng и Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE). В результате слухов о начале производства акции ASML упали более чем на 13%, а акции Infineon Technologies потеряли 15,5%. Однако к четвергу наблюдался рост, что связывают с анализом от JP Morgan.
Китайские государственные СМИ не подтвердили начало массового выпуска DUV-оборудования, но выразили мнение о том, что "западная блокада" теряет свою эффективность. Есть уверенность, что технологии, которые ранее были недоступны для китайской стороны, в будущем станут частью повседневной работы местной промышленности.
В сентябре прошлого года SMIC начала тестирование DUV-системы Yuliangsheng для иммерсионной литографии, которая должна позволить производить 28-нм чипы с 2027 года. Хотя китайская система SSX800, по оценкам, сопоставима с ASML Twinscan NXT:1950i, она все еще использует множество импортных компонентов и уступает по характеристикам зарубежным аналогам. В целом, китайское DUV-оборудование остается недостаточно развитым для массового производства чипов.
По материалам: 3dnews.ru
