Китай сокращает отставание от Южной Кореи в производстве HBM до трех лет
Китайская полупроводниковая отрасль значительно сократила разрыв с южнокорейскими компаниями в производстве памяти HBM, сведя его до трех лет. Темпы роста китайских производителей впечатляют, что позволяет им быстро развиваться.
Отставание китайских производителей памяти от южнокорейских коллег в сегменте HBM уменьшилось до трех лет, согласно оценкам экспертов. Ранее этот разрыв составлял около пяти лет, однако в других категориях памяти он сократился до одного-двух лет.
Китайская компания CXMT, как сообщается, уже тестирует пятое поколение HBM, известное как HBM3E, с планами по запуску массового производства в следующем году. Это поколение всего на один шаг отстает от HBM4, которую уже производят южнокорейские гиганты Samsung, SK Hynix и американская Micron Technology. Кроме того, CXMT уже выпустила HBM3, что подтверждают источники из южнокорейской полупроводниковой отрасли.
Согласно мнениям корейских экспертов, китайские производители полупроводников демонстрируют стремительное развитие, достигая результатов за год, которые зарубежным конкурентам удавались за три года. Это стало возможным благодаря большому внутреннему рынку, активным научным исследованиям и государственной поддержке. В условиях ограниченного доступа к современным EUV-сканерам китайские компании сосредоточились на улучшении технологий упаковки памяти и интеграции различных компонентов.
CXMT применяет технологию X-Stacking, использующуюся YMTC для производства 3D NAND, для создания HBM. Этот подход позволяет уменьшить расстояние для электрических сигналов, тем самым повышая пропускную способность и снижая энергопотребление. Также Huawei Technologies разработала методику, позволяющую складывать чипы и соединять их вертикальными каналами.
Китайские производители памяти DDR5 начали выпускать их всего на два года позже южнокорейских. YMTC в прошлом году достигла 270 слоев в производстве 3D NAND, что близко к 300 слоям у южнокорейских конкурентов, а в следующем году может предложить 400-слойную память. CXMT занимает четвертое место в мире по выручке от DRAM, с долей в 10 %, и превосходит южнокорейских соперников по операционной прибыли. Однако уровень годных чипов HBM3E у CXMT составляет лишь 25 %, что значительно ниже среднего по отрасли показателя в 80 %, указывая на проблемы с качеством и себестоимостью.
По материалам: 3dnews.ru
