Intel привлекла интерес Broadcom, MediaTek и Meta к своим услугам упаковки чипов
Компания Intel заявила, что её услуги по упаковке чипов начинают привлекать внимание таких игроков, как Broadcom, MediaTek и Meta. Это связано с тем, что интерес к контрактному производству растет.
Intel активно развивает свои услуги по упаковке чипов, которые, по мнению представителей компании, могут приносить прибыль быстрее, чем традиционная обработка кремниевых пластин. В числе новых клиентов, заинтересованных в этих услугах, находятся такие компании, как Broadcom, MediaTek и Meta Platforms.
Южнокорейские СМИ, в частности Chosun Biz, отмечают, что мощности TSMC, главного конкурента Intel, уже полностью загружены на многие годы вперед. Это открывает дополнительные возможности для Intel на рынке упаковки чипов. Технология EMIB, разработанная Intel, позволяет комбинировать компоненты, размеры которых в девять раз превышают размеры стандартной сетки, используемой для создания монолитных кристаллов. Площадь таких комбинированных чипов может достигать 120 × 120 мм.
Дополнительно, версия EMIB-T предлагает межслойные соединения, что способствует оптимизации разводки сигналов внутри чипов. Это особенно полезно для разработчиков сложных ИИ-чипов. По имеющимся данным, интерес к технологии EMIB-T проявляют компании Google и Broadcom, которая разрабатывает чипы TPU. Также MediaTek и Meta рассматривали возможности сотрудничества с Intel в этой области.
Ожидается, что с начала следующего года услуги Intel по упаковке чипов начнут значительно способствовать росту выручки в контрактном бизнесе компании.
По материалам: 3dnews.ru
