Intel поделилась сложностями разработки мобильных процессоров Wildcat Lake

На конференции Hot Chips 2026 компания Intel обсудила технические вызовы и цели, стоявшие перед разработкой мобильных процессоров серии Core Series 3, известных как Wildcat Lake. Эти процессоры представляют собой более доступную альтернативу чипам Core Ultra 3 (Panther Lake), и их создание не требовало полной переработки архитектуры.

Intel акцентировала внимание на том, что основной целью разработки Wildcat Lake было снижение затрат без ущерба для важных функций для конечного пользователя. Это было достигнуто через три ключевых подхода: использование технологии упаковки MCP вместо Foveros, оптимизацию блоков и платформы, а также внедрение межкристальной шины UCIe для соединения кристаллов.

В отличие от Core Ultra 3, которые используют Foveros, Wildcat Lake применяет многокристальную конструкцию, что позволяет существенно снизить затраты на производство и сборку. Однако такой переход также привел к необходимости оптимизации управления питанием и ограничению числа обрабатываемых сигналов.

Физические характеристики новых процессоров также изменились: размеры корпуса MCP сократились, что позволяет экономить место на плате и снижает число необходимых интерфейсов. Для вычислительных кристаллов по-прежнему используется техпроцесс Intel 18A, в то время как для интерфейсов применен техпроцесс TSMC N6.

При этом, по сравнению с Core Ultra 3, были сокращены вычислительные мощности Wildcat Lake, в том числе количество графических ядер и ядер NPU. Это позволяет уменьшить площадь кристаллов на 38%, сохраняя при этом основные функции и однопоточную производительность. Также были оптимизированы интерфейсы ввода-вывода, что дополнительно снизило затраты на производство.