Huawei разрабатывает многослойные чипы, но сталкивается с вызовами LogicFolding

В мае текущего года представители Huawei Technologies заявили о намерении запустить производство чипов, которые смогут конкурировать с зарубежными 1,4-нм к 2031 году. Однако специалисты из SemiWiki отмечают, что новая технология LogicFolding имеет свои ограничения.

Согласно информации, традиционное уменьшение размеров транзисторов, которое обеспечивало увеличение производительности, столкнулось с физическими пределами. Изготовление чипов с нужными параметрами стало зависеть от сложного литографического оборудования, поставки которого в Китай были ограничены США и Нидерландами. Это обстоятельство подтолкнуло Huawei к разработке альтернативных решений для повышения производительности своих чипов.

Технология LogicFolding предполагает создание многослойных чипов, что позволяет увеличить плотность расположения транзисторов. При этом существующее оборудование в Китае может производить чипы, сопоставимые по качеству с 5-нм, но их стоимость будет на 40-50% выше, чем у аналогов от TSMC. Huawei предлагает соединить подложки с транзисторами вертикально, что позволяет повысить плотность на 55% и улучшить энергоэффективность на 41%.

Несмотря на преимущества, Huawei столкнется с несколькими серьезными вызовами. Во-первых, двухслойная компоновка чипа может затруднить эффективное рассеивание тепла. Во-вторых, ожидается высокий уровень брака на начальных этапах производства, что может привести к увеличению себестоимости. Кроме того, для проектирования таких чипов потребуется специализированное программное обеспечение, для чего потребуется время.

Планируется, что первый чип компании, HiSilicon Kirin 9050, будет выпущен уже этой осенью в смартфоне Mate 90. Технология LogicFolding будет применена и для более крупных ИИ-чипов Ascend к 2030 году.