Huawei анонсировала многослойные процессоры с технологией LogicFolding

Компания Huawei анонсировала смартфоны Mate 90, которые используют флагманские процессоры Kirin 9030 и 9035, а также впервые представила чипы Kirin 9050 и 9050 Pro, разработанные с применением технологии LogicFolding. Эти новые процессоры предлагают увеличенную плотность транзисторов, что позволяет добиться лучшей производительности и расширенных возможностей в области искусственного интеллекта.

Исполнительный директор Huawei Ричард Ю отметил, что в флагманском Kirin 9030 применяется принцип вертикальной интеграции, который позволил увеличить общую производительность на 27% по сравнению с предыдущей моделью Kirin 9020. В частности, производительность центрального процессора возросла на 13%, графического — на 54%, а нейропроцессора — на 13%. Более мощный Kirin 9035 также обеспечивает прирост производительности, что выражается в увеличении производительности ЦП на 11%, графического процессора на 10% и нейропроцессора на 51%.

Процессор Kirin 9050 стал первым, созданным на основе технологии LogicFolding, которая позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 28%. В результате производительность Kirin 9050 возросла на 31% по сравнению с Kirin 9030. Этот девятиядерный центральный процессор поддерживает 16 потоков благодаря технологии Hyper-Threading, что привело к увеличению многоядерной производительности на 23%, графической — на 40% и нейропроцессора — на 140%.

LogicFolding предполагает многослойную структуру чипов, что позволяет размещать больше транзисторов на единицу площади. Эта технология дает прирост плотности транзисторов на 55% и повышает энергетическую эффективность на 41%. Ричард Ю подчеркнул, что Mate 90 символизирует новую эру в китайской полупроводниковой отрасли и является значительным достижением в разработке операционных систем в стране.